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無鉛的濕敏電子元件如何存儲?(炎淼)

時間:2018-01-12 17:12??來源:未知?? 作者:管理員??
 

無鉛濕敏電子元件存儲(炎淼)
使器件産生氧化的氧有兩個來源:
第一个是广泛存在于大气中的O2分子,但是由于其原子键结构,O2只在温度高于40℃时发生氧化。第二个实际上也是活跃性较强的氧的载体就是水分子H2O,水分子中的氧原子只是微弱的连接,即使在较低温度也会发生较高的氧化率。这就意味着不仅单纯是氧,潮湿含量对存储器件的氧化就会产生决定性作用。从技术上来说,以上两个问题可以同时解决,但是需要避免加热超过40℃来阻止O2产生氧化, 同时能够较强地吸收空气中的湿气。为了实现这个目的,可以使用湿度仅为1%RH的干燥存储系统,只有在这种极低湿度的环境中不但能够使器件避免吸收过多水分,而且可以去除器件在包装时已经吸收的水分。
無鉛焊接和較高的加工溫度使得器件中的蒸汽壓大大增加(達到30bars)。無鉛濕敏元件存儲的問題由此産生。爲了避免電子元器件在加工過程中産生微小裂痕和脫層,需要將這些器件放入防潮箱中存儲。
生产商将这些湿敏元件存放在有效的保护袋中防止在运输和存储过程吸湿。但是当包装袋一打开,器件便开始吸湿。根据IPC-J-Std 033B 标准,器件在一定的湿度和温度条件下会有一个使用时间,当器件暴露的时间超过了这个使用时间,可以通过烘烤除湿,烘烤之后器件必须立即加工使用。
 
在存放過程中必須避免器件重複吸濕,因爲器件只能進行一次烘烤。如果烘烤次數增多會增加器件受腐蝕程度,器件表面的非可濕性也會增加。爲了解決這個難題,很多烘箱供應商通過充入氮氣或者使用真空烘焙。要通過這種方法使器件回複使用壽命會花費很長時間,不可避免地增加了氮氣使用成本,因爲只有當氧氣含量低于13ppm時才能阻止氧化。
 
由于無鉛焊合金中錫的含量較高,器件存儲過程中防氧化就變得越來越重要,原因是這些焊接合金的氧化率較高,本身的可濕性和流動性較差。
  
下表顯示了即使純淨的氮氣也不能夠爲器件低濕存儲提供低于0.1W/t%的環境。



無鉛濕敏元件存儲已經變得越來越重要!
只有沸石幹燥劑能夠吸濕達到低濕1%RH,爲器件在室溫提供有效的幹燥存儲。並且存儲于愛酷防潮箱中的器件处于持续除湿状态,可随时取出加工生产, 器件氧化也可以同时避免。
 電子産品的質量保護從元器件的安全存儲開始!
 
 

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